陶瓷靶材按应用来分，可分为半导体关联陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、磁记录陶瓷靶材、光记录陶瓷靶材、超导陶瓷靶材、巨磁电阻陶瓷靶材等。

半导体关联陶瓷靶材（HfO₂，SiO₂，Si3N4，Al₂O₃,MoSi，TaSi，WSi，TiSi，PLZT，ITO（In₂O₃/SnO₂）），主要应用于栅极电介质膜.饨化膜，扩散阻挡膜，电容器绝缘膜，透明导电膜

显示陶瓷靶材 ZnS—Mn,ZnS-Tb,ZnS-Sm,CaS-Eu,SrS-Ce，Y₂O₃，Ta₂O₅，Si3N4，MgO ，主要应用于电致发光薄规发光层，电致发光薄膜绝缘层， 磁盘

 

磁记录陶瓷靶材 Al₂O₃, Si3N4 ，主要应用于磁头，磁光盘(MO)保护

 

光记录陶瓷耙材 Si3N4, SiO₂+ZnS ，主要应用于光盘保护膜

超导陶瓷靶材 YbaCuO, BiSrCaCuO ，主要应用于超导薄膜

巨磁电阻陶瓷靶材 ZnO₂， Al₂O₃, 主要应用于薄膜太阳能电池窗

其它应用靶材 In₂O₃，LiNbO₃， BaTiO₃, PZT. ZnO ，主要应用于太阳能电池，压电薄膜

 

陶瓷靶材按化学组成，可分为氧化物陶瓷靶材、硅化物陶瓷靶材、氮化物陶瓷靶材、氟化物陶瓷靶材和硫化物陶瓷靶材等。

举例

 

氧化物陶瓷溅射靶是高级陶瓷溅射靶中最常见的靶。氧化物陶瓷可以通过在高温下烧结而制成，其中一种或多种氧化物为主要主要成分，而其他次要氧化物为添加剂。它们分为简单氧化物陶瓷和复杂氧化物陶瓷。这种类型的常见溅射靶材包括氧化铝（Al2O3），氧化镁 （MgO），氧化铍（BeO），氧化锆 （ZrO2）等。大多数氧化物陶瓷具有高熔点，出色的绝缘性，耐热强度，抗氧化剂和腐蚀性能。因此，它们可以长时间暴露在高温和氧化环境中，值得在工程领域中广泛应用。

 

陶瓷靶材的特性要求

1、陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响很大，陶瓷靶材的纯度越高，溅射薄膜的均匀性和批量产品质量的一致性越好。

2、陶瓷靶材的密度不仅影响溅射时的沉积速率、溅射膜粒子的密度和放电现象等，还影响着溅射薄膜的电学和光学性能。靶材越密实，溅射膜粒子的密度越低，放电现象越弱，而薄膜的性能也越好。此外，提高陶瓷靶材的致密度和强度能使靶材更好地承受溅射过程中的热应力。

3、陶瓷溅射靶材的微观结构均匀性对溅射时的成膜速率、沉积薄膜的质量及厚度分布等均有很大的影响。因此，必须做到靶材成分与结构均匀性好，这也是考察陶瓷靶材质量的重要指标之一。